Características:
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Tipo de produto: Pasta térmica para processadores
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Peso: 4 g
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Condutividade térmica: 6,17 W/mK
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Viscosidade: 35.000–38.000 poise
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Temperatura de funcionamento: -50 °C a 250 °C
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Tensão de rutura dielétrica: 4,2 kV/mm
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Resistividade volumétrica: 1,7 × 10¹² Ω·cm
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Densidade: 2,9 g/cm³
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Aplicação: Processadores (CPU) e placas gráficas (GPU)
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Função: Melhorar a transferência de calor entre o processador e o dissipador
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Consistência: Densa, permitindo uma aplicação precisa e uniforme
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Propriedades dielétricas: Não condutora de eletricidade
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Utilização: Sistemas de refrigeração de computadores e outros equipamentos eletrónicos





